鼎泰高科(301377)06月07日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：董秘好：下游企业研发FCBGA封装基板等高端产品，对咱们上游耗材有哪些影响？比如产品是不是适用，使用周期频次是否增加，对耗材等规格要求是否加大？咱们都可以充分满足下游的突破性研发需要吗？
鼎泰高科董秘：您好！ FCBGA封装基板使用的钻针尺寸区间一般为0.075mm~0.20mm，以0.20mm及以下规格为主。随着FCBGA的持续不断的发展，有利于扩大0.2mm及以下钻针的相关市场需求，公司目前是国内具备0.20mm及以下微钻产品生产能力的厂商之一，产品能充分满足下游的突破性研发需要。感谢您的关注！
鼎泰高科2023一季报显示，公司主要经营收入2.76亿元，同比下降5.9%；归母净利润6825.8万元，同比上升17.52%；扣非净利润4151.99万元，同比下降25.88%；负债率22.08%，投资收益74.92万元，财务费用-308.56万元，毛利率39.06%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家。近3个月融资净流入2294.59万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，鼎泰高科（301377）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性良好。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标2.5星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
鼎泰高科（301377）主营业务：专业为PCB、数控精密机件等领域的公司可以提供工具、材料、装备的一体化解决方案。
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证券之星估值分析提示鼎泰高科盈利能力平平，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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